DÜNNSCHICHT-TECHNOLOGIE

Bei der neueren Dünnschicht-Technologie werden keine Wafer aus Rohsilizium eingesetzt, vielmehr werden die Funktionsschichten über Vakuumverfahren auf ein Substrat - zumeist Glassubstrat - aufgebracht. Dabei finden Verfahren Anwendung, wie sie aus der Architekturglasbeschichtung oder der Herstellung von flachen Bildschirmen bekannt sind. Der prinzipielle Aufbau - Frontkontakt, Absorber, Rückkontakt - ist dabei der kristallinen Technik gleich, jedoch ist der Material- und Energieaufwand bei der Herstellung wesentlich geringer. Während in der kristallinen Technologie Wafer von ca. 250 µm eingesetzt werden, betragen die Stärken des Absorbers in der Dünnschicht-Technologie nur wenige Mikrometer. Die Dünnschicht-Technologie befindet sich auf dem Vormarsch. Ihr Marktanteil wächst in rasanten Schritten und beträgt aktuell ca. 20 Prozent (Stand 2008; 2005: 5,8 Prozent, 2007: 14 Prozent).